哪些是半导体先进封装Chiplet龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装Chiplet龙头股有：
1、强力新材：半导体先进封装Chiplet龙头。
2025年第二季度，公司营收同比增长-4.06%至2.4亿元，强力新材毛利润为6344.36万，毛利率26.42%，扣非净利润同比增长-7.7%至-1369.03万元。
2、三佳科技：半导体先进封装Chiplet龙头。
2025年第二季度季报显示，公司实现净利润619.37万元，毛利率27.67%，每股收益0.04元。
拥有先进封装设备，有盛合晶微订单。
3、气派科技：半导体先进封装Chiplet龙头。
气派科技2025年第二季度季报显示，公司营业总收入同比增长2.52%至1.94亿元；净利润为-2649.63万，同比增长-35.95%，毛利润为-107.24万，毛利率-0.55%。
半导体先进封装Chiplet概念股其他的还有：
同兴达：近5个交易日股价下跌4.35%，最高价为16.26元，总市值下跌了2.16亿。掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳：近5日上海新阳股价下跌0.75%，总市值下跌了1.25亿，当前市值为167.19亿元。2025年股价上涨29.95%。包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
正业科技：近5个交易日，正业科技期间整体上涨5.5%，最高价为9.74元，最低价为8.73元，总市值上涨了1.87亿。公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
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