环旭电子（601231）：
近30日股价上涨21.5%，2025年股价上涨10.42%。
半导体先进封装龙头，从环旭电子近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-1.27%，过去五年净利润最低为2024年的16.52亿元，最高为2022年的30.6亿元。
强力新材（300429）：
近30日强力新材股价下跌2.09%，最高价为15.78元，2025年股价上涨10.52%。
半导体先进封装龙头，从近五年营收复合增长来看，强力新材近五年营收复合增长为4.45%，过去五年营收最高为2021年的10.39亿元，最低为2020年的7.76亿元。
公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。
三佳科技（600520）：
在近30个交易日中，三佳科技有15天上涨，期间整体上涨2.16%，最高价为32.2元，最低价为28.86元。和30个交易日前相比，三佳科技的市值上涨了1.01亿元，上涨了2.16%。
半导体先进封装龙头，从三佳科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为-1.36%，过去五年营收最低为2024年的3.14亿元，最高为2022年的4.44亿元。
拥有先进封装设备，有盛合晶微订单。
蓝箭电子（301348）：
近30日蓝箭电子股价下跌0.67%，最高价为22.87元，2025年股价下跌-22.94%。
半导体先进封装龙头，从蓝箭电子近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-54%，最高为2022年的7142.46万元。
汇成股份（688403）：
在近30个交易日中，汇成股份有19天上涨，期间整体上涨24.44%，最高价为15元，最低价为9.76元。和30个交易日前相比，汇成股份的市值上涨了26.85亿元，上涨了24.64%。
半导体先进封装龙头，从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-5.05%，最高为2023年的1.96亿元。
甬矽电子（688362）：
回顾近30个交易日，甬矽电子股价上涨20.94%，最高价为41.56元，当前市值为144.35亿元。
半导体先进封装龙头，从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为24.23%，过去五年净利润最低为2023年的-9338.79万元，最高为2021年的3.22亿元。
半导体先进封装股票概念其他的还有：
博威合金（601137）：
近7个交易日，博威合金下跌10.91%，最高价为26.33元，总市值下跌了21.56亿元，2025年来上涨16.39%。
生益科技（600183）：
近7个交易日，生益科技上涨2.2%，最高价为47.37元，总市值上涨了27.21亿元，2025年来上涨52.83%。
华正新材（603186）：
在近7个交易日中，华正新材有5天下跌，期间整体下跌5.64%，最高价为44.29元，最低价为39.8元。和7个交易日前相比，华正新材的市值下跌了3.1亿元。
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