哪些是半导体分立器件龙头？以下是南方财富网为您提供的半导体分立器件龙头一览：
振华科技（000733）：半导体分立器件龙头股，
2023年8月15日回复称公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业，其中新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司为国产C919提供产品。
回顾近30个交易日，振华科技下跌0.73%，最高价为52.83元，总成交量5.28亿手。
立昂微（605358）：半导体分立器件龙头股，
立昂微在近30日股价上涨7.63%，最高价为27.77元，最低价为23.23元。当前市值为169.92亿元，2025年股价上涨2.13%。
韦尔股份（603501）：半导体分立器件龙头股，
回顾近30个交易日，豪威集团股价上涨7.98%，最高价为148元，当前市值为1640.17亿元。
半导体分立器件股票其他的还有：
苏州固锝（002079）：在近7个交易日中，苏州固锝有5天下跌，期间整体下跌6.61%，最高价为10.83元，最低价为10.56元。和7个交易日前相比，苏州固锝的市值下跌了5.35亿元。公司专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列；公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品。
TCL中环（002129）：回顾近7个交易日，TCL中环有4天下跌。期间整体下跌4.15%，最高价为8.42元，最低价为8.63元，总成交量7.53亿手。公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。
中晶科技（003026）：近7日中晶科技股价下跌5.43%，2025年股价上涨8.85%，最高价为40元，市值为46.29亿元。公司主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。
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