据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股有：
方邦股份：半导体先进封装龙头股，回顾近5个交易日，方邦股份有3天下跌。期间整体下跌8.51%，最高价为73.85元，最低价为66.42元，总成交量2356.47万手。
甬矽电子：半导体先进封装龙头股，近5个交易日股价下跌7.42%，最高价为37.63元，总市值下跌了9.99亿。
半导体先进封装相关股票有：
博威合金：近5日股价上涨0.68%，2025年股价上涨18.7%。
生益科技：回顾近5个交易日，生益科技有3天下跌。期间整体下跌6.27%，最高价为55.07元，最低价为49.38元，总成交量2.86亿手。
华正新材：近5个交易日，华正新材期间整体下跌6.62%，最高价为43.43元，最低价为38.96元，总市值下跌了3.47亿。
盛剑科技：回顾近5个交易日，盛剑科技有2天上涨。期间整体上涨0.93%，最高价为26.63元，最低价为25.5元，总成交量1157.99万手。
元成股份：近5日股价下跌8.78%，2025年股价下跌-29.27%。
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