中晶科技：半导体硅片龙头股
2025年第二季度季报显示，公司总营收1.17亿，同比增长2.58%；净利润1866.81万，同比增长100.34%。
中晶科技全资子公司中晶新材料，从事半导体硅材料的研发、生产、销售，是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体，目前募投项目正在加速推进中。
9月18日消息，中晶科技今年来涨幅上涨8.9%，最新报36.260元，涨1.48%，成交额7749.78万元。
9月17日消息，中晶科技主力净流出936.44万元，超大单净流入198.29万元，散户净流入767.54万元。
神工股份：半导体硅片龙头股
神工股份2025年第二季度公司实现营收1.03亿，同比增长53.49%；净利润2032.73万，同比增长515.88%。
9月18日盘中消息，神工股份（688233）涨2%，报35.750元，成交额1.49亿元。
9月17日该股主力资金净流入164.71万元，超大单资金净流入24.7万元，大单资金净流入140.01万元，中单资金净流出254.23万元，散户资金净流入89.52万元。
TCL中环：半导体硅片龙头股
TCL中环2025年第二季度季报显示，公司实现营收72.97亿，同比增长16.18%；净利润-23.36亿，同比增长-6.97%；每股收益为-0.59元。
9月18日TCL中环午后消息，7日内股价下跌4.47%，今年来涨幅下跌-4.23%，最新报8.390元，跌1.41%，市值为339.22亿元。
9月16日该股主力净入-6004.9万元，其中资金流入方面：超大单净入7366.6万元，大单净入2.03亿元，中单净入2.78亿元，散户净入2.54亿元；资金流出方面：超大单净出1.44亿元，大单净出1.93亿元，中单净出2.51亿元，散户净出2.21亿元。
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