沪硅产业（688126）：
半导体硅片龙头股。从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为45.07%，过去五年扣非净利润最低为2024年的-12.43亿元，最高为2022年的1.15亿元。
近30日沪硅产业股价上涨10.3%，最高价为22.88元，2025年股价上涨10.64%。
中晶科技（003026）：
半导体硅片龙头股。从中晶科技近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为11.79%，过去三年营收最低为2022年的3.38亿元，最高为2024年的4.23亿元。
在近30个交易日中，中晶科技有13天下跌，期间整体下跌0.43%，最高价为40元，最低价为34.51元。和30个交易日前相比，中晶科技的市值下跌了1944.29万元，下跌了0.43%。
神工股份（688233）：
半导体硅片龙头股。从神工股份近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-48.99%，最高为2022年的1.58亿元。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨3.72%，总市值下跌了3065.5万，当前市值为58.53亿元。2025年股价上涨31.77%。
TCL中环（002129）：
半导体硅片龙头股。从近五年营收复合增长来看，TCL中环近五年营收复合增长为10.51%，过去五年营收最高为2022年的670.1亿元，最低为2020年的190.57亿元。
在近30个交易日中，TCL中环有15天下跌，期间整体下跌1.24%，最高价为8.9元，最低价为8.09元。和30个交易日前相比，TCL中环的市值下跌了4.04亿元，下跌了1.24%。
半导体硅片概念股其他的还有：
上海贝岭（600171）：
9月19日股市消息，上海贝岭（600171）收盘报36.380元/股，跌3.42%。公司股价冲高至37.88元，最低达36.37元，换手率7.51%。
天通股份（600330）：
9月19日收盘消息，天通股份（600330）涨10.03%，报12.730元，成交额25.71亿元。
通威股份（600438）：
9月19日收盘，通威股份跌1%，报21.830元；5日内股价下跌1.51%，成交额12.02亿元，市值为982.78亿元。
连城数控（835368）：
9月19日消息，连城数控(835368)开盘报30.37元，截至15时收盘，该股跌0.36%报30.310元。当前市值71.16亿。
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