据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体硅片概念龙头上市公司有：
1、神工股份：龙头股，公司2024年实现净利润4115.07万，同比增长159.54%，近三年复合增长为-48.99%；毛利率33.69%。
公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。
神工股份近3日股价有2天下跌，下跌1.98%，2025年股价上涨31.77%，市值为58.53亿元。
2、中晶科技：龙头股，2024年报显示，中晶科技净利润2277.22万，同比增长166.85%，近四年复合增长为-44.24%；毛利率32.58%。
回顾近3个交易日，中晶科技期间整体下跌2.53%，最高价为35.2元，总市值下跌了1.14亿元。2025年股价上涨6.6%。
3、沪硅产业：龙头股，沪硅产业公司2024年实现净利润-9.71亿，同比增长-620.28%。
沪硅产业近3日股价有1天下跌，下跌1.28%，2025年股价上涨10.64%，市值为578.56亿元。
4、TCL中环：龙头股，2024年报显示，TCL中环净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
近3日股价下跌5.32%，2025年股价下跌-9.78%。
宇晶股份：截至9月19日15时，宇晶股份(002943)报36.840元，跌1.21%，当日最高价为38.23元，换手率3.34%，PE（市盈率）为-18.34，成交额1.65亿元。公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
赛微电子：9月19日消息，赛微电子开盘报价26.7元，收盘于26.440元。3日内股价上涨4.61%，总市值为193.6亿元。公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。
立昂微：9月19日收盘消息，立昂微开盘报价26.39元，收盘于26.700元。7日内股价上涨2.7%，总市值为179.25亿元。感谢您对公司的关注。公司的主营业务产品为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片，属于半导体产业链的上游和中游产品。上述产品下游广泛应用于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域。
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