2025年半导体硅片龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头上市公司有：
沪硅产业：半导体硅片龙头股，
2025年第二季度，公司实现总营收8.96亿，同比增长6.06%，净利润为-1.58亿，毛利润为-1.31亿。
沪硅产业在近30日股价上涨10.3%，最高价为22.88元，最低价为18.57元。当前市值为578.56亿元，2025年股价上涨10.64%。
TCL中环：半导体硅片龙头股，
公司2025年第二季度总营收72.97亿，毛利率-8.07%，每股收益-0.59元。
TCL中环在近30日股价下跌1.24%，最高价为8.9元，最低价为8.09元。当前市值为326.68亿元，2025年股价下跌-9.78%。
神工股份：半导体硅片龙头股，
神工股份2025年第二季度季报显示，公司实现净利润2032.73万，同比增长515.88%；毛利润为3639.68万，毛利率35.45%。
神工股份在近30日股价上涨3.72%，最高价为40.5元，最低价为32.26元。当前市值为58.53亿元，2025年股价上涨31.77%。
半导体硅片概念其他的还有：有研硅、大全能源、众合科技、三超新材、晶澳科技、上海合晶、苏州固锝、晶盛机电、江化微、上海新阳、扬杰科技、安集科技、鼎龙股份、上海贝岭、通威股份、迈为股份、捷佳伟创、捷捷微电、立昂微、天通股份等。
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