哪些是半导体硅片龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股有：
1、神工股份：半导体硅片龙头。
2025年第二季度，神工股份公司实现营业总收入1.03亿，同比增长53.49%；净利润2032.73万，同比增长515.88%；每股收益为0.12元。
公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2、TCL中环：半导体硅片龙头。
2025年第二季度显示，TCL中环公司实现营收72.97亿元，同比增长16.18%；净利润为-25亿元，净利率-35.4%。
3、中晶科技：半导体硅片龙头。
2025年第二季度季报显示，中晶科技公司营业总收入同比增长2.58%至1.17亿元；净利润为1866.81万，同比增长100.34%，毛利润为5029.23万，毛利率42.91%。
半导体硅片概念股其他的还有：
众合科技：近5个交易日，众合科技期间整体上涨0.26%，最高价为7.94元，最低价为7.71元，总市值上涨了1352.74万。公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技：近5日股价上涨6.22%，2025年股价上涨53%。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份：近5日股价下跌0.73%，2025年股价上涨46.15%。2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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