2025年半导体封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装板块龙头有：
通富微电：
龙头股，9月19日消息，资金净流出2.43亿元，超大单资金净流出1.75亿元，成交金额46.51亿元。
AMD最大的封装测试供应商，国内排名第二的封测企业。
康强电子：
龙头股，9月19日消息，康强电子9月19日主力净流出1379.56万元，超大单净流出635.41万元，大单净流出744.15万元，散户净流入938.29万元。
晶方科技：
龙头股，9月19日消息，晶方科技主力净流入5969.41万元，超大单净流入8769.98万元，散户净流出4381.55万元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：近7日股价上涨9.43%，2025年股价上涨17.66%。
三佳科技：近7个交易日，三佳科技下跌0.41%，最高价为28.5元，总市值下跌了1901.16万元，下跌了0.41%。
快克智能：近7个交易日，快克智能上涨1.86%，最高价为30.06元，总市值上涨了1.52亿元，2025年来上涨28.49%。
赛腾股份：近7个交易日，赛腾股份上涨6.14%，最高价为40.56元，总市值上涨了7.63亿元，2025年来下跌-54.86%。
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