2025年半导体硅片龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片龙头股有：
神工股份（688233）：
半导体硅片龙头，
公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨3.72%，最高价为40.5元，当前市值为58.53亿元。
中晶科技（003026）：
半导体硅片龙头，
回顾近30个交易日，中晶科技股价下跌0.43%，总市值下跌了5832.86万，当前市值为45.17亿元。2025年股价上涨6.6%。
沪硅产业（688126）：
半导体硅片龙头，
近30日沪硅产业股价上涨10.3%，最高价为22.88元，2025年股价上涨10.64%。
半导体硅片板块概念股其他的还有：
众合科技（000925）：公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技（002436）：公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份（002943）：2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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