2025年4家半导体封装龙头股名单收好（9月23日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头上市公司有：

华天科技：半导体封装龙头

近5个交易日，华天科技期间整体上涨1.4%，最高价为11.61元，最低价为11.03元，总市值上涨了5.17亿。

9月22日消息，华天科技资金净流入2357.84万元，超大单资金净流入4676.26万元，换手率2.8%，成交金额10.07亿元。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

长电科技：半导体封装龙头

近5个交易日股价上涨2.42%，最高价为40.37元，总市值上涨了17.18亿。

9月22日消息，资金净流入1.48亿元，超大单资金净流入4317.73万元，成交金额30.03亿元。

康强电子：半导体封装龙头

在近5个交易日中，康强电子有4天上涨，期间整体上涨1.38%。和5个交易日前相比，康强电子的市值上涨了8631.53万元，上涨了1.38%。

9月22日资金净流入271.84万元，超大单净流入136.13万元，换手率3.87%，成交金额2.37亿元。

晶方科技：半导体封装龙头

在近5个交易日中，晶方科技有3天上涨，期间整体上涨3.53%。和5个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了7.3亿元，上涨了3.53%。

9月22日消息，晶方科技资金净流出5476.45万元，超大单净流出3442.52万元，换手率6.07%，成交金额12.2亿元。

闻泰科技：近3日闻泰科技股价下跌0.74%，总市值上涨了83.64亿元，当前市值为591.55亿元。2025年股价上涨20.79%。

三佳科技：近3日三佳科技股价下跌1.52%，总市值下跌了4277.61万元，当前市值为44.52亿元。2025年股价下跌-5.68%。

快克智能：近3日快克智能上涨4.42%，现报32.5元，2025年股价上涨31.69%，总市值82.59亿元。

赛腾股份：赛腾股份近3日股价有2天上涨，上涨1.08%，2025年股价下跌-52.37%，市值为133.33亿元。

沪硅产业：近3日沪硅产业股价下跌1.88%，总市值上涨了5.49亿元，当前市值为644.76亿元。2025年股价上涨11.73%。

联瑞新材：联瑞新材（688300）3日内股价3天上涨，上涨2.62%，最新报57.81元，2025年来下跌-10.81%。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。