盘点！半导体硅片上市龙头股票名单合集（2025/9/23）

2025年半导体硅片股票龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头股票有：

中晶科技003026：半导体硅片龙头。

9月23日消息，中晶科技最新报36.660元，涨2.92%。成交量932.51万手，总市值为47.52亿元。

2024年4月29日回复称，公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。

神工股份688233：半导体硅片龙头。

9月23日消息，神工股份今年来上涨36.78%，截至下午三点收盘，该股报37.090元，涨6.73%，换手率7.69%。

TCL中环002129：半导体硅片龙头。

9月23日TCL中环开盘报价7.88元，收盘于7.770元，跌1.89%。当日最高价为7.91元，最低达7.65元，成交量8976.66万手，总市值为314.15亿元。

半导体硅片概念股其他的还有：

天通股份：9月23日天通股份消息，该股下午3点收盘报11.800元，跌4.76%，换手率16.28%，成交量2.01亿手，今年来上涨39.83%。

江化微：9月23日盘后最新消息，收盘报：20.150元，成交金额：4.57亿元，主力资金净流入：-2427.5万元，占比-5.31%。换手率6.1%。

立昂微：截止9月23日15点立昂微（605358）涨10%，报30.040元/股，3日内股价上涨11.12%，换手率6.96%，成交额13.3亿元。

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