A股2025年半导体先进封装概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头有：
飞凯材料300398：
半导体先进封装龙头，9月23日消息，飞凯材料(300398)开盘报24.47元，截至15点收盘，该股涨4.59%报25.530元。当前市值144.74亿。
7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
汇成股份688403：
半导体先进封装龙头，9月19日下午3点收盘，汇成股份(688403)今年来上涨43%，最新股价报15.720元，当日最高价为15.96元，最低达15.01元，换手率6.3%，成交额8.09亿元。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金601137：回顾近5个交易日，博威合金有3天上涨。期间整体上涨1.45%，最高价为26.12元，最低价为24.13元，总成交量1.69亿手。
生益科技600183：近5日生益科技股价上涨8.78%，总市值上涨了125.11亿，当前市值为1424.52亿元。2025年股价上涨58.99%。
华正新材603186：近5个交易日，华正新材期间整体上涨7.58%，最高价为45.08元，最低价为38.55元，总市值上涨了4.6亿。
盛剑科技603324：近5日盛剑科技股价上涨4.62%，总市值上涨了1.86亿，当前市值为40.22亿元。2025年股价上涨4.36%。
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