哪些是半导体硅片龙头？以下是南方财富网为您提供的半导体硅片龙头一览：
中晶科技（003026）：半导体硅片龙头股，
半导体材料小市值龙头。
近30日股价上涨4.15%，2025年股价上涨14.97%。
神工股份（688233）：半导体硅片龙头股，
近30日神工股份股价上涨24.87%，最高价为48.96元，2025年股价上涨49.6%。
立昂微（605358）：半导体硅片龙头股，
近30日立昂微股价上涨30.71%，最高价为36.34元，2025年股价上涨31.84%。
半导体硅片股票其他的还有：
众合科技（000925）：近7日众合科技股价上涨3.69%，2025年股价下跌-6.77%，最高价为8.35元，市值为54.92亿元。半导体为公司主营业务之一。“海纳半导体”为公司控股子公司，已于今年挂牌新三板，主要产品为半导体硅片，其中TVS二极管用单晶硅片市占率60%左右（全球龙头），业绩连续4年稳步增长，毛利率42.03%。
兴森科技（002436）：近7日兴森科技股价上涨0.89%，2025年股价上涨50.8%，最高价为25.09元，市值为383.79亿元。公司的主营业务围绕PCB业务、业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；业务包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性固态硬盘、大容量存储阵列以及特种固态存储载荷的设计、研发、生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。公司于2021年3月8日晚发布2021年非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2.98亿股，募资不超20亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目总投资15.8亿元，达产后每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。
宇晶股份（002943）：在近7个交易日中，宇晶股份有4天上涨，期间整体上涨3.19%，最高价为38.88元，最低价为36.15元。和7个交易日前相比，宇晶股份的市值上涨了2.49亿元。公司有用于半导体行业的8英寸碳化硅多线切割机；用于蓝宝石、碳化硅抛光的高精密双面抛光机。
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