半导体封装测试板块龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试板块龙头股票有：
通富微电（002156）：龙头股，2024年，公司实现净利润6.78亿，同比增长299.9%，近三年复合增长为16.2%；每股收益0.45元。
华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
在近7个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨7.61%，最高价为39.98元，最低价为33.6元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了43.56亿元。
晶方科技（603005）：龙头股，晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
近7个交易日，晶方科技上涨2.45%，最高价为30.52元，总市值上涨了5.09亿元，2025年来上涨11.19%。
华天科技（002185）：龙头股，2024年报显示，华天科技净利润6.16亿，同比增长172.29%，近四年复合增长为-24.21%；毛利率12.07%。
在近7个交易日中。和7个交易日前相比。
长电科技（600584）：龙头股，长电科技公司2024年实现净利润16.1亿元，同比上年增长率为9.44%。
近7日XD长电科股价上涨5.32%，2025年股价上涨1.14%，最高价为44.49元，市值为739.57亿元。
半导体封装测试股票名单还有：
闻泰科技（600745）：在近3个交易日中，闻泰科技有1天下跌，期间整体下跌0.87%，最高价为50.8元，最低价为47.15元。和3个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了5.23亿元。
华微电子（600360）：2025年股价上涨45.28%，市值为80.38亿元。
赛腾股份（603283）：回顾近3个交易日，赛腾股份期间整体下跌6.57%，最高价为48.53元，总市值下跌了8.8亿元。2025年股价下跌-43.87%。
豪威集团（603501）：回顾近3个交易日，豪威集团期间整体上涨1.61%，最高价为141.6元，总市值上涨了29.31亿元。2025年股价上涨30.87%。
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