1、神工股份：半导体硅片龙头
2025年第二季度，公司净利润2032.73万元，毛利率35.45%，每股收益0.12元。
公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。
回顾近30个交易日，神工股份股价上涨23.22%，总市值上涨了17.97亿，当前市值为77.15亿元。2025年股价上涨48.23%。
2、立昂微：半导体硅片龙头
2025年第二季度季报显示，公司净利润-4598.94万元，毛利率9.27%，每股收益-0.07元。
在近30个交易日中，立昂微有19天上涨，期间整体上涨23.3%，最高价为36.34元，最低价为25元。和30个交易日前相比，立昂微的市值上涨了51.16亿元，上涨了23.3%。
3、TCL中环：半导体硅片龙头
2025年第二季度季报显示，公司净利润-23.36亿元，毛利率-8.07%，每股收益-0.59元。
近30日TCL中环股价上涨10.65%，最高价为9.45元，2025年股价上涨2.63%。
半导体硅片概念股其他的还有：宇晶股份、劲拓股份、力芯微、三超新材、扬杰科技、华润微、江化微、上海贝岭、晶升股份、赛微电子、众合科技、高测股份、有研硅、TCL科技、金博股份、兴森科技、苏州固锝、捷捷微电、合盛硅业、大全能源等。
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