据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装板块龙头股票有：
晶方科技：半导体封装龙头，北京时间9月26日，晶方科技开盘报价32.79元，收盘于31.810元，相比上一个交易日的收盘跌3.55%报32.98元。当日最高价33.09元，最低达31.81元，成交量4552.92万手，总市值207.46亿元。
公司2025年第二季度实现总营收3.76亿元，同比增长27.9%；毛利润为1.78亿元，净利润为9601.96万元。
公司拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
通富微电：半导体封装龙头，9月26日收盘，通富微电跌2.81%，报37.710元；5日内股价上涨7.29%，成交额52.6亿元，市值为572.29亿元。
通富微电2025年第二季度显示，公司实现营收69.46亿元，同比增长19.8%；净利润为3.16亿元，净利率5.15%。
康强电子：半导体封装龙头，9月26日消息，康强电子截至下午三点收盘，该股跌0.73%，报17.660元；5日内股价上涨5.44%，市值为66.28亿元。
2025年第二季度季报显示，康强电子公司营业总收入5.32亿，同比增长-2.31%；毛利润为7466.48万，净利润为2932.05万元。
2025年第二季度，华天科技公司营业总收入42.11亿，同比增长16.59%；毛利润为5.21亿，净利润为7473.26万元。
半导体封装股票其他的还有：
歌尔股份：9月26日消息，歌尔股份开盘报价35.76元，收盘于34.960元，跌2.26%。当日最高价36.05元，最低达34.28元，总市值1223.79亿。
公司不断提升加工精度和良率水平，实现塑胶件、金属件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光学镜头、光路设计、虚拟现实/增强现实、微显示/微投影、传感器、MEMS、3D封装等微电子领域形成精密制造能力，在生产过程中应用粉末冶金技术、超声波焊接技术、激光技术等先进工艺，大幅缩短新产品交付周期，形成高品质产品大规模生产的独具优势。
雅克科技：9月26日消息，雅克科技今年来涨幅上涨19.58%，最新报72.060元，跌0.33%，成交额19.61亿元。
通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
兴森科技：9月26日消息，截至15点收盘兴森科技跌1.46%，报22.250元，换手率7.3%，成交量1.1亿手，成交额25.36亿元。
兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
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