集成电路封装概念上市公司有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装概念上市公司有：
士兰微600460：
近7个交易日，士兰微上涨2.09%，最高价为30.12元，总市值上涨了10.82亿元，上涨了2.09%。
气派科技688216：
近7日气派科技股价下跌0.08%，2025年股价上涨16.39%，最高价为27.9元，市值为27.84亿元。
大港股份002077：
近7个交易日，大港股份上涨0.06%，最高价为16.3元，总市值上涨了580.35万元，上涨了0.06%。
晶方科技603005：
龙头股，公司在存货周转天数方面，从2021年到2024年，分别为66.57天、76.69天、69.74天、55.32天。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
9月29日，下午三点收盘晶方科技股票跌0.5%，当前价格为31.650元，成交额达到11.07亿元，换手率5.35%，公司的总市值为206.41亿元。
通富微电002156：
龙头股，公司在存货周转天数方面，从2021年到2024年，分别为48.94天、54.53天、60.57天、57.44天。
9月29日通富微电（002156）开盘报37.8元，截至下午3点收盘，该股报38.180元涨1.25%，成交51.86亿元，换手率8.95%。
长电科技600584：
龙头股，在存货周转天数方面，长电科技从2021年到2024年，分别为44.4天、40.77天、44.61天、40.23天。
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