2025年集成电路封装龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，集成电路封装龙头上市公司有：
1、晶方科技：集成电路封装龙头股，
晶方科技2025年第二季度显示，公司营收3.76亿，同比增长27.9%；实现归母净利润9950.66万，同比增长63.58%；每股收益为0.15元。
是业界第一个提供300毫米晶圆级封装CMOS、CCD影像传感器解决方案的制造商。
回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨3.21%，最高价为33.78元，当前市值为210.98亿元。
2、通富微电：集成电路封装龙头股，
2025年第二季度季报显示，通富微电公司实现总营收69.46亿，毛利率16.12%，每股收益0.2元。
回顾近30个交易日，通富微电上涨28.65%，最高价为41.06元，总成交量43.6亿手。
3、长电科技：集成电路封装龙头股，
公司2025年第二季度实现营业总收入92.7亿，同比增长7.24%；实现归母净利润2.67亿，同比增长-44.75%；每股收益为0.15元。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨16.31%，最高价为44.98元，当前市值为788.95亿元。
集成电路封装概念其他的还有：大港股份、飞凯材料、兴森科技、三环集团、太极实业、康强电子、扬杰科技、士兰微、气派科技、华天科技等。
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