半导体封装上市龙头企业，值得关注（2025/9/30）

半导体封装上市龙头企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装上市龙头企业有：

通富微电：半导体封装龙头

近7个交易日，通富微电上涨12.97%，9月30日该股最高价为41.06元，总市值为609.62亿元，换手率12.65%，振幅涨5.21%。

在近7个交易日中，通富微电有5天上涨，期间整体上涨12.97%，最高价为41.06元，最低价为33.9元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了79.07亿元。

封测三兄弟之一，第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试，主要封装包括DIP/SIP系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。

晶方科技：半导体封装龙头

9月30日消息，晶方科技15点收盘报32.350元，涨2.21%，总市值为210.98亿元，换手率6.47%，10日内股价上涨3.86%。

在近7个交易日中，晶方科技有4天上涨，期间整体上涨1.98%，最高价为33.58元，最低价为31.32元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了4.17亿元。

康强电子：半导体封装龙头

9月30日收盘消息，康强电子最新报17.640元，成交量4116.98万手，总市值为66.2亿元。

近7日康强电子股价上涨5.33%，2025年股价上涨12.24%，最高价为18.24元，市值为66.2亿元。

长电科技：半导体封装龙头

【9月30日】今日长电科技（600584）主力净流入净额6.57亿元，占比7.07%。该股开盘报41.84元，收于44.090元，涨7.83%，总市值为788.95亿元，换手率12.04%。

在近7个交易日中，长电科技有4天上涨，期间整体上涨10.05%，最高价为44.98元，最低价为38.5元。和7个交易日前相比，长电科技的市值上涨了79.27亿元。

半导体封装上市公司其他的还有：甬矽电子、劲拓股份、聚飞光电、联得装备、雅克科技、飞鹿股份、新朋股份、联瑞新材等。

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