晶方科技(603005):半导体封装龙头。
近30日股价上涨3.21%,2025年股价上涨12.67%。
公司拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
华天科技(002185):半导体封装龙头。
回顾近30个交易日,当前市值为380.4亿元。
通富微电(002156):半导体封装龙头。
在近30个交易日中,通富微电有21天上涨,期间整体上涨28.65%,最高价为41.06元,最低价为28.25元。和30个交易日前相比,通富微电的市值上涨了174.68亿元,上涨了28.65%。
康强电子(002119):半导体封装龙头。
回顾近30个交易日,康强电子上涨3.17%,最高价为18.24元,总成交量6.52亿手。
长电科技(600584):半导体封装龙头。
回顾近30个交易日,长电科技上涨16.31%,最高价为44.98元,总成交量34.33亿手。
半导体封装股票其他的还有:
闻泰科技(600745):闻泰科技近7个交易日,期间整体下跌5.34%,最高价为47.07元,最低价为50.8元,总成交量3.57亿手。2025年来上涨16.57%。
三佳科技(600520):近7个交易日,三佳科技下跌2.38%,最高价为28.72元,总市值下跌了1.06亿元,下跌了2.38%。
快克智能(603203):近7个交易日,快克智能下跌2.96%,最高价为32.57元,总市值下跌了2.46亿元,下跌了2.96%。
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