半导体先进封装龙头股票有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头股票有：
强力新材300429：截至10月10日11时37分，强力新材(300429)报13.740元，跌4.05%，换手率4.49%，3日内股价上涨1.26%，市盈率为-38.83倍。
半导体先进封装龙头。强力新材2024年营业收入9.24亿，同比增长15.93%。
2016年6月28日晚间公告，公司、昱镭光电科技股份有限公司、无锡韵金投资合伙企业（有限合伙）、上海淇闻投资合伙企业（有限合伙）拟共同出资6600万元设立常州强力昱镭光电材料有限公司（暂定名）。合资公司经营范围为OLED有机材料、聚酰亚胺溶液及薄膜、OLED封装材料、光刻胶等电子材料的研发、生产和销售。
近30日强力新材股价下跌5.17%，最高价为15.5元，2025年股价上涨16.27%。
气派科技688216：气派科技（688216）10月10日开报26.79元，截至11时37分，该股报25.360元跌6%，全日成交7687.33万元，换手率达2.82%。
半导体先进封装龙头。2024年公司营业收入6.67亿，同比增长20.25%。
回顾近30个交易日，气派科技股价上涨1.15%，最高价为30.94元，当前市值为27.1亿元。
沃格光电603773：10月10日消息，沃格光电3日内股价上涨3.18%，最新报33.020元，跌5.55%，成交额4.01亿元。
半导体先进封装龙头。2024年沃格光电营业收入22.21亿，同比增长22.45%。
回顾近30个交易日，沃格光电上涨11.61%，最高价为39.3元，总成交量3.51亿手。
半导体先进封装概念股其他的还有：
同兴达002845：在近3个交易日中，同兴达有2天下跌，期间整体下跌0.21%，最高价为15.02元，最低价为14.6元。和3个交易日前相比，同兴达的市值下跌了982.66万元。公司与昆山日月新实施“芯片金凸块GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期），强势涉足集成电路先进封测行业，主要应用于显示驱动芯片封测领域，芯片金凸块封装为先进封装技术。
上海新阳300236：近3日上海新阳股价下跌1.05%，总市值上涨了9.24亿元，当前市值为184.99亿元。2025年股价上涨38.87%。公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售，主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
盛剑科技603324：在近3个交易日中，盛剑科技有2天上涨，期间整体上涨4.47%，最高价为29.29元，最低价为27.03元。和3个交易日前相比，盛剑科技的市值上涨了1.64亿元。公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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