半导体材料上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体材料上市公司龙头有：
立昂微：
半导体材料龙头股，立昂微在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为88.29天、83.33天、91.19天、94.98天。
公司的6英寸硅片产品于2021年初进行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调。公司的功率半导体产品于今年年初进行了第一轮涨价，并将于2021年4月初进行第二轮涨价。
10月10日，立昂微(605358)13时跌5.91%，报32.170元，5日内股价下跌6.29%，成交额8.98亿元，换手率4.09%。
飞凯材料：
半导体材料龙头股，在应收账款周转天数方面，飞凯材料从2021年到2024年，分别为96.16天、98.47天、114.22天、115.08天。
10月10日，飞凯材料(300398)开盘报25.63元，截至13时，该股跌4.04%，报24.930元，3日内股价上涨1.19%，总市值为141.34亿元。
沪硅产业：
半导体材料龙头股，在应收账款周转天数方面，从2021年到2024年，分别为56.5天、55.67天、70.78天、81.99天。
10月10日盘中消息，沪硅产业最新报26.320元，成交量5942.29万手，总市值为723.06亿元。
半导体材料概念股名单一览
TCL科技：
TCL科技(000100.SZ)发布公告，为把握产业发展机遇，进一步优化业务结构，聚焦资源于主业发展；并顺应国家导向，配合公司已公告的融资项目需要，公司拟于近日签订《股权转让协议》，向TCL实业出售广州金服100%股权，聚焦实业，推动半导体显示、半导体光伏及半导体材料两大核心业务迈向全球领先。
中兵红箭：
2024年5月17日公司在互动平台表示，公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料，在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门槛条件。金刚石属于全新的半导体材料，中下游的半导体器件工艺研究尚不成熟，是国际研究攻关的热点。
华映科技：
2021年12月27日公司在互动平台表示，子公司华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件（IGZOTFT-LCD）生产线，公司自主研发的MOx金属氧化物半导体技术（IGZO技术）手机屏已实现量产，并已面向市场销售，目前公司面板产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等领域。
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