据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装概念龙头有：
华天科技：半导体先进封装龙头股，
10月10日收盘最新消息，华天科技昨收11.78元。
2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长16.59%至42.11亿元，华天科技毛利润为5.21亿，毛利率12.37%，扣非净利润同比增长82.72%至7473.26万元。
公司主营业务，集成电路封装测试。
强力新材：半导体先进封装龙头股，
南方财富网10月10日讯，强力新材股价涨1.82%，截至收盘报14.580元，市值78.19亿元。盘中股价最高价14.9元，最低达13.7元，成交量5085.73万手。
公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度总营收2.4亿，毛利率26.42%，每股收益-0.02元。
通富微电：半导体先进封装龙头股，
10月10日通富微电（002156）开盘报45.07元，截至15点收盘，该股报45.600元涨3.19%，成交151.86亿元，换手率21.62%。
通富微电公司2025年第二季度实现总营收69.46亿元，同比增长19.8%；毛利润为11.2亿元，净利润为3.16亿元。
方邦股份：半导体先进封装龙头股，
方邦股份10月10日消息，今日该股开盘报价67.27元，收盘于60.550元。5日内股价下跌6.19%，成交额3.17亿元。
2025年第二季度，方邦股份公司净利润-2529.35万，同比上年增长率为-226.3%。
半导体先进封装股票其他的还有：
同兴达：10月10日消息，同兴达15时收盘报14.060元，跌3.69%，总市值为46.05亿元，换手率4.35%，10日内股价下跌4.69%。
掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳：10月10日，上海新阳开盘报价60元，收盘于59.340元，跌3.44%。当日最高价为60.77元，最低达58.53元，成交量1360.85万手，总市值为185.96亿元。
包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技：截至15时，光力科技跌1.66%，股价报18.370元，成交1891.14万股，成交金额3.45亿元，换手率7.63%，最新A股总市值达64.81亿元，A股流通市值45.51亿元。
是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。