半导体先进封装企业龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装企业龙头股有:
博威合金601137:
近5日股价上涨4.17%,2025年股价上涨22.43%。
生益科技600183:
回顾近5个交易日,生益科技有3天上涨。期间整体上涨5.89%,最高价为58.9元,最低价为52.98元,总成交量2.13亿手。
华正新材603186:
近5日股价上涨1.04%,2025年股价上涨40.58%。
盛剑科技603324:
近5日股价上涨0.47%,2025年股价上涨6.5%。
长电科技600584:半导体先进封装龙头,
公司2024年实现营收359.62亿元,净利润16.1亿元,毛利率13.06%。
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨13.87%,最高价为47.6元,当前市值为783.23亿元。
强力新材300429:半导体先进封装龙头,
强力新材公司2024年实现净利润-1.82亿,同比增长-295.99%,近三年复合增长为40.03%;毛利率19.45%。
在近30个交易日中,强力新材有11天下跌,期间整体下跌0.82%,最高价为15.5元,最低价为14.64元。和30个交易日前相比,强力新材的市值下跌了6432.76万元,下跌了0.82%。
蓝箭电子301348:半导体先进封装龙头,
蓝箭电子2024年实现营业收入7.13亿元,同比增长-3.19%;归属母公司净利润1511.18万元,同比增长-74.11%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1089.23万元,同比增长-74.31%。
回顾近30个交易日,蓝箭电子股价上涨3.46%,最高价为24.29元,当前市值为54.84亿元。
三佳科技600520:半导体先进封装龙头,
净利2187.12万、同比增长127.12%。
三佳科技在近30日股价下跌11.05%,最高价为32.2元,最低价为30.29元。当前市值为44.46亿元,2025年股价下跌-8.7%。
晶方科技603005:半导体先进封装龙头,
2024年公司营业总收入11.3亿,净利润为2.17亿元。
在近30个交易日中,晶方科技有14天下跌,期间整体下跌0.06%,最高价为33.98元,最低价为30.65元。和30个交易日前相比,晶方科技的市值下跌了1304.34万元,下跌了0.06%。
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