半导体先进封装企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装企业龙头股有：
博威合金601137：
近5个交易日股价上涨4.17%，最高价为27.08元，总市值上涨了11.07亿，当前市值为215.08亿元。
生益科技600183：
近5日股价上涨5.89%，2025年股价上涨57.3%。
华正新材603186：
近5个交易日股价上涨1.04%，最高价为43.56元，总市值上涨了6009.84万，当前市值为57.58亿元。
盛剑科技603324：
近5个交易日股价上涨0.47%，最高价为29.29元，总市值下跌了520.55万。
飞凯材料300398：半导体先进封装龙头，
飞凯材料公司2024年实现总营收29.18亿，同比增长6.92%，毛利率35.06%。
7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
回顾近30个交易日，飞凯材料股价上涨6.05%，总市值上涨了566.95万，当前市值为143.32亿元。2025年股价上涨37.66%。
汇成股份688403：半导体先进封装龙头，
汇成股份2024年净利润1.6亿，同比增长-18.48%。
在近30个交易日中，汇成股份有17天上涨，期间整体上涨24.86%，最高价为20.23元，最低价为14元。和30个交易日前相比，汇成股份的市值上涨了43.48亿元，上涨了26.41%。
华天科技002185：半导体先进封装龙头，
2024年，公司净利润6.16亿，近五年复合增长为-3.19%；毛利率12.07%，每股收益0.19元。
当前市值为380.4亿元。
沃格光电603773：半导体先进封装龙头，
2024年公司营收22.21亿，同比去年增长22.45%；毛利率17.15%。
回顾近30个交易日，沃格光电上涨5.92%，最高价为39.3元，总成交量3.57亿手。
蓝箭电子301348：半导体先进封装龙头，
2024年，蓝箭电子公司实现净利润1511.18万，同比增长-74.11%，近三年复合增长为-54%；每股收益0.08元。
近30日股价上涨3.46%，2025年股价下跌-12.12%。
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