半导体先进封装题材龙头有哪些?(10月16日)

南方财富网 2025-10-16 17:33

环旭电子(601231):

环旭电子在近30日股价上涨1.74%,最高价为23.13元,最低价为18.87元。当前市值为441.73亿元,2025年股价上涨17.79%。

半导体先进封装龙头股,从近三年营收复合增长来看,环旭电子近三年营收复合增长为-5.88%,过去三年营收最低为2024年的606.91亿元,最高为2022年的685.16亿元。

方邦股份(688020):

回顾近30个交易日,方邦股份下跌24.41%,最高价为77.3元,总成交量1.47亿手。

半导体先进封装龙头股,从近三年营收复合增长来看,公司近三年营收复合增长为4.98%,过去三年营收最低为2022年的3.13亿元,最高为2023年的3.45亿元。

华润微(688396):

近30日华润微股价上涨4.5%,最高价为60.99元,2025年股价上涨12.56%。

半导体先进封装龙头股,从华润微近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-5.69%,过去五年净利润最低为2024年的7.62亿元,最高为2022年的26.17亿元。

甬矽电子(688362):

回顾近30个交易日,甬矽电子下跌17.27%,最高价为40.15元,总成交量4.97亿手。

半导体先进封装龙头股,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为28.76%,过去三年营收最低为2022年的21.77亿元,最高为2024年的36.09亿元。

沃格光电(603773):

在近30个交易日中,沃格光电有18天下跌,期间整体下跌2.14%,最高价为39.3元,最低价为31.44元。和30个交易日前相比,沃格光电的市值下跌了1.47亿元,下跌了2.06%。

半导体先进封装龙头股,从近三年营收复合增长来看,沃格光电近三年营收复合增长为26.05%,过去三年营收最低为2022年的13.98亿元,最高为2024年的22.21亿元。

公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力(2.5D/3D先进封装)、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等,截至公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。

三佳科技(600520):

回顾近30个交易日,三佳科技下跌11.67%,最高价为32.2元,总成交量1.42亿手。

半导体先进封装龙头股,从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为-15.9%,过去三年营收最低为2024年的3.14亿元,最高为2022年的4.44亿元。

半导体先进封装股票概念其他的还有:

博威合金(601137):

近7日博威合金股价下跌5.04%,2025年股价上涨17.45%,最高价为27.08元,市值为202.02亿元。

生益科技(600183):

近7日股价上涨10.44%,2025年股价上涨60.13%。

华正新材(603186):

回顾近7个交易日,华正新材有3天上涨。期间整体上涨6.99%,最高价为41.91元,最低价为47.47元,总成交量7229.38万手。

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