半导体封装测试上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试题材龙头有：
晶方科技603005：龙头，
晶方科技公司2024年实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近五年复合增长为-9.79%；每股收益0.39元。
10月16日消息，晶方科技截至15点收盘，该股报29.490元，跌1.44%，3日内股价下跌2%，总市值为192.33亿元。
近30日晶方科技股价下跌10.11%，最高价为33.98元，2025年股价上涨4.2%。
华天科技002185：龙头，
2024年报显示，华天科技实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近四年复合增长为-24.21%；每股收益0.19元。
2023年04月13日回复称公司有存储芯片封装测试业务。
在近30个交易日中。和30个交易日前相比。
长电科技600584：龙头，
2024年，公司实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近三年复合增长为-29.42%；每股收益0.9元。
长电科技（600584）跌1.24%，报41.720元，成交额31.03亿元，换手率4.14%，振幅跌0.48%。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨6.54%，总市值下跌了36.68亿，当前市值为746.54亿元。2025年股价上涨2.06%。
闻泰科技：近5个交易日，闻泰科技期间整体下跌25.89%，最高价为41.83元，总市值下跌了118.97亿。
华微电子：最高价为8.43元，总市值下跌了0，当前市值为79.22亿元。
赛腾股份：近5日股价下跌9.6%，2025年股价下跌-48.25%。
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