据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票龙头有：
长电科技（600584）：半导体封装龙头，长电科技公司2025年第二季度营业总收入92.7亿元，同比增长7.24%；净利润2.44亿元，同比增长-44.75%；基本每股收益0.15元。
全球领先的封测厂商，排名第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。
近5个交易日股价下跌4.91%，最高价为45.85元，总市值下跌了36.68亿，当前市值为746.54亿元。
康强电子（002119）：半导体封装龙头，2025年第二季度，康强电子营收5.32亿，净利润2932.05万，每股收益0.09，市盈率80.05。
回顾近5个交易日，康强电子有2天上涨。期间整体上涨1.84%，最高价为18.3元，最低价为17.56元，总成交量1.32亿手。
晶方科技（603005）：半导体封装龙头，2025年第二季度显示，晶方科技公司实现营收约3.76亿元，同比增长27.9%；净利润约9601.96万元，同比增长63.58%；基本每股收益0.15元。
回顾近5个交易日，晶方科技有4天下跌。期间整体下跌7.6%，最高价为33.1元，最低价为31.63元，总成交量2.44亿手。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：10月16日消息，闻泰科技收盘于36.920元，跌3.33%。7日内股价下跌25.89%，总市值为459.51亿元。
三佳科技：10月16日收盘消息，三佳科技（600520）股价报27.770元/股，涨0.65%。7日内股价下跌1.51%，今年来涨幅下跌-9.83%，成交总金额1.08亿元，成交量386.27万手。
快克智能：10月16日收盘，快克智能(603203)出现异动，股价跌1.51%。截至发稿，该股报价30.360元，换手率0.89%，成交额6757.36万元，流通市值为77.01亿元。
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