半导体封测题材龙头有哪些？（10月17日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测题材龙头有：

华天科技：

半导体封测龙头。华天科技在ROTA方面，从2021年到2024年，分别为6.97%、3.36%、0.86%、1.83%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

华天科技近7个交易日，期间整体上涨100%，最低价为12.96元，总成交量1.79亿手。2025年来上涨10.42%。

长电科技：

半导体封测龙头。公司2025年第二季度实现营业总收入92.7亿元，同比增长7.24%；实现扣非净利润2.44亿元，同比增长-48.39%；长电科技毛利润为13.27亿，毛利率14.31%。

在近7个交易日中，长电科技有5天下跌，期间整体下跌18.99%，最高价为47.6元，最低价为45元。和7个交易日前相比，长电科技的市值下跌了134.21亿元。

通富微电：

半导体封测龙头。2025年第二季度季报显示，通富微电实现营业总收入69.46亿元，同比增长19.8%；净利润3.11亿元，同比增长38.6%。

回顾近7个交易日，通富微电有2天下跌。期间整体下跌13.98%，最高价为44.19元，最低价为47.99元，总成交量13.12亿手。

晶方科技：

半导体封测龙头。2025年第二季度，公司实现总营收3.76亿，同比增长27.9%；毛利润1.78亿。

在近7个交易日中，晶方科技有5天下跌，期间整体下跌19.19%，最高价为33.98元，最低价为32.58元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了35.09亿元。

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