据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体先进封装上市龙头企业有：
飞凯材料300398：半导体先进封装龙头。
飞凯材料10月17日收报22.300元，跌5.25，换手率4.9%。
7月13日在互动平台表示，公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料中，目前液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。扇出型晶圆级封装需要用到LMC和GMC。
晶方科技603005：半导体先进封装龙头。
10月17日晶方科技（603005）开盘报29.45元，截至15时收盘，该股报28.040元跌5.15%，成交9.49亿元，换手率5.09%。
半导体先进封装概念股其他的还有：
博威合金：近5个交易日，博威合金期间整体下跌12.04%，最高价为26.98元，最低价为24.46元，总市值下跌了22.5亿。
生益科技：近5个交易日股价下跌6.17%，最高价为62.59元，总市值下跌了81.38亿。
华正新材：回顾近5个交易日，华正新材有2天下跌。期间整体下跌4.37%，最高价为47.47元，最低价为37.53元，总成交量6113.92万手。
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