据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装股票龙头有：
汇成股份688403：
半导体先进封装龙头，2025年第二季度季报显示，公司营收约4.92亿元，同比增长37.19%；净利润约4863.77万元，同比增长66.28%；基本每股收益0.07元。
10月17日消息，汇成股份收盘报17.940元，跌3.12%，总市值为153.92亿元，换手率8.92%，10日内股价上涨4.12%。
飞凯材料300398：
半导体先进封装龙头，2025年第二季度季报显示，公司营收约7.62亿元，同比增长2.89%；净利润约9897.38万元，同比增长60.96%；基本每股收益0.16元。
公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
10月24日消息，飞凯材料（300398）收盘涨3.68%，报24.470元/股，成交量6005.81万手，换手率10.65%，振幅涨5.47%。
沃格光电603773：
半导体先进封装龙头，沃格光电2025年第二季度季报显示，公司营收约6.42亿元，同比增长24.34%；净利润约-3528.53万元，同比增长-20.23%；基本每股收益-0.14元。
2025年10月27日，近3日沃格光电股价上涨4.96%，现报31.830元，总市值为71.49亿元，换手率2.41%。
方邦股份688020：
半导体先进封装龙头，方邦股份公司2025年第二季度营收约8361.12万元，同比增长3.15%；净利润约-2868.95万元，同比增长-226.3%；基本每股收益-0.32元。
15时收盘方邦股份(688020)报60.880元，今日开盘报57.94元，涨4.49%，当日最高价为60元，换手率3.01%，成交额1.52亿元，7日内股价上涨9.08%。
半导体先进封装上市企业有哪些？
同兴达002845：同兴达在近30日股价下跌6.06%，最高价为15.69元，最低价为14.48元。当前市值为46.45亿元，2025年股价下跌-6.91%。
上海新阳300236：回顾近30个交易日，上海新阳上涨15.7%，最高价为67.3元，总成交量4.34亿手。
光力科技300480：回顾近30个交易日，光力科技上涨3.43%，最高价为19.26元，总成交量4.86亿手。
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