半导体封装测试龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头有：
通富微电（002156）：龙头股，
封测三兄弟之一，第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试，主要封装包括DIP/SIP系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。
近7个交易日，通富微电上涨11.77%，最高价为38.68元，总市值上涨了78.46亿元，上涨了11.77%。
晶方科技（603005）：龙头股，
近7个交易日，晶方科技上涨7.49%，最高价为27.94元，总市值上涨了14.8亿元，2025年来上涨6.8%。
长电科技（600584）：龙头股，
近7个交易日，长电科技上涨6.15%，最高价为39.47元，总市值上涨了46.35亿元，上涨了6.15%。
华天科技（002185）：龙头股，
近7个交易日，华天科技下跌3.93%，最高价为12.66元，总市值下跌了15.82亿元，下跌了3.93%。
半导体封装测试股票名单还有：
闻泰科技（600745）：回顾近3个交易日，闻泰科技期间整体上涨7.97%，最高价为38.97元，总市值上涨了44.18亿元。2025年股价上涨12.93%。
华微电子（600360）：在近3个交易日中，XDST华有3天上涨，期间整体上涨3.15%，最高价为8.99元，最低价为8.48元。和3个交易日前相比，XDST华的市值上涨了2.69亿元。
赛腾股份（603283）：赛腾股份（603283）3日内股价2天上涨，上涨8.69%，最新报43.94元，2025年来下跌-43.72%。
豪威集团（603501）：近3日豪威集团上涨3.05%，现报133.37元，2025年股价上涨21.71%，总市值1608.95亿元。
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