蓝箭电子：半导体先进封装龙头。
蓝箭电子从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-46.49%，过去五年净利润最低为2024年的1511.18万元，最高为2020年的1.84亿元。
近5个交易日股价下跌6.76%，最高价为25.98元，总市值下跌了3.67亿，当前市值为54.31亿元。
汇成股份：半导体先进封装龙头。
汇成股份从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为26.39%，过去三年营收最低为2022年的9.4亿元，最高为2024年的15.01亿元。
近5日股价下跌3.09%，2025年股价上涨46.82%。
气派科技：半导体先进封装龙头。
从近五年净利润复合增长来看，过去五年净利润最低为2023年的-1.31亿元，最高为2021年的1.35亿元。
近5个交易日，气派科技期间整体下跌4.47%，最高价为26.07元，最低价为24.32元，总市值下跌了1.15亿。
甬矽电子：半导体先进封装龙头。
从近三年净利润复合增长来看，甬矽电子近三年净利润复合增长为-30.77%，最高为2022年的1.38亿元。
回顾近5个交易日，甬矽电子有2天下跌。期间整体下跌4.59%，最高价为35.8元，最低价为31.33元，总成交量8069.48万手。
博威合金：近30日博威合金股价下跌18%，最高价为27.08元，2025年股价上涨7.47%。
生益科技：生益科技在近30日股价上涨24.07%，最高价为71.99元，最低价为49.2元。当前市值为1688.34亿元，2025年股价上涨65.4%。
华正新材：华正新材在近30日股价上涨18.58%，最高价为53.5元，最低价为36.32元。当前市值为67.79亿元，2025年股价上涨49.53%。
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