据南方财富网概念查询工具数据显示，A股半导体封装股票上市企业有：
1、华天科技002185：龙头。近5日华天科技股价上涨2.77%，总市值上涨了14.63亿，当前市值为399.86亿元。2025年股价上涨5.38%。
2025年第二季度，华天科技公司实现总营收42.11亿，毛利率12.37%，每股收益0.08元。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
2、长电科技600584：龙头。近5日长电科技股价上涨1.56%，总市值上涨了11.63亿，当前市值为744.4亿元。2025年股价上涨1.78%。
2025年第二季度，公司总营收92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%。
3、晶方科技603005：龙头。近5日晶方科技股价上涨0.07%，总市值上涨了1304.34万，当前市值为194.74亿元。2025年股价上涨5.39%。
2025年第二季度季报显示，晶方科技公司实现营业总收入3.76亿元，毛利率47.16%，净利润为9601.96万元。
4、康强电子002119：龙头。回顾近5个交易日，康强电子有3天下跌。期间整体下跌1.42%，最高价为19.08元，最低价为18.15元，总成交量1.62亿手。
2025年第二季度显示，康强电子公司营收5.32亿，同比增长-2.31%；实现归母净利润3356.5万，同比增长18.51%；每股收益为0.09元。
半导体封装概念股其他的还有：
闻泰科技：在近5个交易日中，闻泰科技有4天上涨，期间整体上涨6.09%。和5个交易日前相比，闻泰科技的市值上涨了33.11亿元，上涨了6.09%。
三佳科技：近5个交易日股价下跌1.98%，最高价为28.12元，总市值下跌了8555.22万，当前市值为43.17亿元。
快克智能：近5个交易日股价上涨3.82%，最高价为32.18元，总市值上涨了3.09亿。
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