颀中科技（688352）：半导体先进封装龙头，
10月29日收盘消息，颀中科技（688352）股价报14.630元/股，涨1.11%。7日内股价上涨10.66%，今年来涨幅上涨17.09%，成交总金额5.21亿元，成交量3565.66万手。
2024年报显示，颀中科技的营业收入19.59亿元，同比增长20.26%。
晶方科技（603005）：半导体先进封装龙头，
截至下午3点收盘，晶方科技跌0.77%，股价报29.390元，成交2172.8万股，成交金额6.43亿元，换手率3.33%，最新A股总市值达191.67亿元，A股流通市值191.67亿元。
公司2024年实现营业收入11.3亿，同比去年增长23.72%，近4年复合增长-7.14%；毛利率43.28%。
拟参与共建车规半导体产业技术研究所，建设周期五年。
方邦股份（688020）：半导体先进封装龙头，
北京时间10月31日，方邦股份开盘报价58.99元，跌1.49%，最新价58.010元。当日最高价为59.78元，最低达57.7元，成交量182.39万，总市值为47.78亿元。
公司2024年总营收3.45亿，同比增长-0.17%；净利润-9164.27万，同比增长-33.45%；销售毛利率29.42%。
半导体先进封装板块概念股其他的还有：
同兴达（002845）：公司拟在昆山投资设立全资子公司昆山同兴达半导体有限责任公司，用来实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”。
上海新阳（300236）：国内晶圆化学品+大硅片领先企业；半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商。
光力科技（300480）：LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
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