2025年半导体封装龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头上市公司有：
1、华天科技：半导体封装龙头股，
华天科技2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长16.59%至42.11亿元，净利润同比增长47.86%至2.45亿元，扣非净利润同比增长82.72%至7473.26万元，华天科技毛利润为5.21亿，毛利率12.37%。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨7.13%，总市值下跌了9.66亿，当前市值为393.02亿元。2025年股价上涨3.73%。
2、晶方科技：半导体封装龙头股，
2025年第二季度，公司净利润9950.66万元，毛利率47.16%，每股收益0.15元。
晶方科技在近30日股价下跌5%，最高价为33.98元，最低价为30.4元。当前市值为191.67亿元，2025年股价上涨3.88%。
3、康强电子：半导体封装龙头股，
公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现总营收5.32亿，同比增长-2.31%；实现毛利润7466.48万。
回顾近30个交易日，康强电子股价上涨8.62%，最高价为19.08元，当前市值为67.48亿元。
半导体封装概念其他的还有：劲拓股份、飞鹿股份、木林森、联得装备、深科技、北斗星通、太极实业、深南电路、闻泰科技、联瑞新材、歌尔股份等。
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