据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装行业龙头有：
华润微（688396）：半导体先进封装龙头股，
华润微公司2024年实现营业收入101.19亿元，同比增长2.2%；净利润7.62亿元，同比增长-48.46%；毛利率27.19%。
10月28日股市消息，华润微（688396）收盘报50.740元/股，跌1.41%。公司股价冲高至54.98元，最低达53.75元，换手率1.3%。
汇成股份（688403）：半导体先进封装龙头股，
汇成股份2024年报显示，公司实现营收15.01亿，同比去年增长21.22%；毛利率21.8%。
10月17日，汇成股份开盘报16.62元，截至15时，报16.470元，成交额6.02亿元，换手率4.29%，市值为141.31亿元。
颀中科技（688352）：半导体先进封装龙头股，
颀中科技公司2024年实现营业收入19.59亿，同比去年增长20.26%，近4年复合增长14.06%；毛利率31.28%。
10月29日消息，颀中科技今年来上涨17.09%，截至15点收盘，该股报14.630元，涨1.11%，换手率9.75%。
半导体先进封装行业股票其他的还有：
博威合金（601137）：10月31日博威合金收报于21.870元，涨0.36%。当日开盘报21.96元，最高价为22.33元，最低达21.95元，换手率1.67%。
生益科技（600183）：10月31日消息，生益科技最新报64.300元，跌7.48%。成交量6047.57万手，总市值为1561.92亿元。
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