德邦科技：半导体材料龙头股
在德邦科技扣非净利润方面，从2021年到2024年，分别为6339.54万元、1亿元、8765.07万元、8365.7万元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
回顾近30个交易日，德邦科技股价下跌1.13%，总市值下跌了2.32亿，当前市值为72.94亿元。2025年股价上涨28.33%。
南大光电：半导体材料龙头股
南大光电2025年第二季度净利润1.12亿，同比增长16.23%；毛利润为2.2亿，毛利率36.56%。
近30日南大光电股价上涨12.09%，最高价为45.88元，2025年股价上涨2.38%。
立昂微：半导体材料龙头股
2025年第二季度显示，公司实现营收8.45亿元，同比增长8.41%；净利润为-4485.26万元，净利率-6.5%。
回顾近30个交易日，立昂微股价上涨25.6%，总市值上涨了6.85亿，当前市值为234.98亿元。2025年股价上涨29.23%。
半导体材料股票其他的还有：
兴发集团：回顾近5个交易日，兴发集团有5天上涨。期间整体上涨6.47%，最高价为29.47元，最低价为26.6元，总成交量1.23亿手。
凤凰光学：在近5个交易日中，凤凰光学有2天下跌，期间整体下跌1.38%。和5个交易日前相比，凤凰光学的市值下跌了8447.22万元，下跌了1.38%。
诺德股份：近5个交易日，诺德股份期间整体上涨7.06%，最高价为7.43元，最低价为6.5元，总市值上涨了8.68亿。
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