立昂微：
半导体硅片龙头股。2025年第二季度季报显示，立昂微实现总营收8.45亿元，毛利率9.27%，每股收益-0.07元。
公司的6英寸硅片产品于2021年初进行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调。公司的功率半导体产品于今年年初进行了第一轮涨价，并将于2021年4月初进行第二轮涨价。
近7个交易日，立昂微下跌1.19%，最高价为32.95元，总市值下跌了2.69亿元，下跌了1.19%。
沪硅产业：
半导体硅片龙头股。2025年第二季度季报显示，沪硅产业公司营业总收入同比增长6.06%至8.96亿元；净利润为-1.58亿，同比增长17.2%，毛利润为-1.31亿，毛利率-14.57%。
近7日股价下跌7.65%，2025年股价上涨18.25%。
TCL中环：
半导体硅片龙头股。TCL中环2025年第二季度季报显示，公司实现净利润-23.36亿，同比增长-6.97%；毛利润为-5.89亿，毛利率-8.07%。
近7日股价上涨5.69%，2025年股价上涨6.53%。
中晶科技：
半导体硅片龙头股。中晶科技公司2025年第二季度实现总营收1.17亿，同比增长2.58%；净利润为1866.81万，同比增长100.34%。
近7日股价下跌3.28%，2025年股价上涨5.57%。
神工股份：
半导体硅片龙头股。神工股份2025年第二季度，公司营收同比增长53.49%至1.03亿元，神工股份毛利润为3639.68万，毛利率35.45%，扣非净利润同比增长632.75%至2123.59万元。
神工股份近7个交易日，期间整体下跌0.54%，最高价为48.31元，最低价为56.45元，总成交量8865.95万手。2025年来上涨53.01%。
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