哪些才是半导体先进封装龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头有：
三佳科技：半导体先进封装龙头股，11月4日该股主力净入-653.84万元，其中资金流入方面：超大单净入66.9万元，大单净入2292.2万元，中单净入3579.37万元，散户净入4635.16万元；资金流出方面：超大单净出815.49万元，大单净出2197.45万元，中单净出3806.94万元，散户净出3753.75万元。
近3日三佳科技下跌2.71%，现报26.87元，2025年股价下跌-14.88%，总市值42.06亿元。
获批建设集成电路封测装备安徽省重点实验室；集成电路先进封装塑封工艺及设备研发获安徽省重大科技专项。
环旭电子：半导体先进封装龙头股，11月4日消息，环旭电子主力净流出3934.5万元，超大单净流出1504.35万元，散户净流入2359.1万元。
环旭电子在近3个交易日中有3天下跌，期间整体下跌3.21%，最高价为26.22元，最低价为23.98元。2025年股价上涨29.31%。
华润微：半导体先进封装龙头股，11月4日消息，华润微资金净流入534.22万元，超大单资金净流出1234.62万元，换手率0.6%，成交金额3.98亿元。
华润微（688396）3日内股价3天下跌，下跌2.84%，最新报50.12元，2025年来上涨4.36%。
同兴达：11月4日消息，同兴达5日内股价上涨0.42%，该股最新报14.130元跌0.35%，成交4831.65万元，换手率1.37%。
公司拟投资的“芯片金凸块全流程封装测试项目”属于先进封装测试领域。
上海新阳：上海新阳（300236）跌1.35%，报56.210元，成交额2.3亿元，换手率1.47%，振幅跌1.51%。
公司的产品属于重点鼓励发展的领域，芯片铜互连电镀液、添加剂以及清洗液产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料，列入国家科技重大专项，持续受到国家资金及有关的支持。
光力科技：11月3日消息，今日光力科技(300480)15时收盘报价17.760元，跌0.77%，盘中最高价为18.24元，7日内股价下跌5.01%，市值为62.66亿元，换手率3.86%。
公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
盛剑科技：10月27日收盘最新消息，盛剑科技5日内股价下跌7.38%，截至下午三点收盘，该股报24.530元涨1.74%。
公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
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