半导体封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装板块龙头股有：
华天科技：半导体封装龙头股。近7日华天科技股价下跌3.83%，2025年股价上涨3.33%，最高价为12.87元，市值为391.39亿元。
公司存储芯片封装产品已经量产。
净利6.16亿、同比增长172.29%。
康强电子：半导体封装龙头股。回顾近7个交易日，康强电子有5天下跌。期间整体下跌4.81%，最高价为18.47元，最低价为19.08元，总成交量1.82亿手。
净利8318.97万、同比增长3.24%。
晶方科技：半导体封装龙头股。近7日股价下跌5.5%，2025年股价上涨1.67%。
净利2.53亿、同比增长68.4%，截至2025年10月10日市值为206.93亿。
半导体封装股票其他的还有：
闻泰科技：近5个交易日股价下跌1.41%，最高价为46.49元，总市值下跌了7.84亿。
三佳科技：在近5个交易日中，三佳科技有4天下跌，期间整体下跌2.94%。和5个交易日前相比，三佳科技的市值下跌了1.24亿元，下跌了2.94%。
快克智能：近5个交易日，快克智能期间整体上涨2.09%，最高价为33.49元，最低价为31元，总市值上涨了1.7亿。
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