在2025年A股市场中半导体先进封装上市公司龙头会是哪些呢?以下是南方财富网小编整理的2025年半导体先进封装上市公司龙头:
三佳科技:半导体先进封装龙头。截至发稿,三佳科技(600520)跌1.47%,报26.550元,成交额1.08亿元,换手率2.55%,振幅跌2.32%。
截至目前晶圆封装设备尚未产生销售收入。
三佳科技公司市盈率为200.43,2024年营业总收入同比增长-4.93%,毛利率达到23.85%。
通富微电:半导体先进封装龙头。11月4日收盘消息,通富微电今年来涨幅上涨27.72%,截至15点,该股跌1.22%,报40.880元,总市值为620.39亿元,PE为90.84。
通富微电公司市盈率为101.33,2024年营业总收入同比增长7.24%,毛利率达到14.84%。
颀中科技:半导体先进封装龙头。10月29日消息,颀中科技(688352)开盘报13.52元,截至下午3点收盘,该股涨1.11%报13.600元,换手率3.68%,成交额1.84亿元。
公司市盈率为53.92,2024年营业总收入同比增长20.26%,毛利率达到31.28%。
汇成股份:半导体先进封装龙头。汇成股份最新报价15.770元,7日内股价下跌13.76%;今年来涨幅上涨43.18%,市盈率为83。
汇成股份市盈率为101,2024年营收同比增长21.22%至15.01亿,毛利率达到21.8%。
半导体先进封装上市公司其他的还有:
博威合金:近5日股价下跌5.29%,2025年股价上涨5.05%。
生益科技:近5个交易日,生益科技期间整体下跌9.89%,最高价为71.99元,最低价为67.9元,总市值下跌了151.68亿。
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