半导体硅片龙头，相关概念上市公司有哪些？（2025/11/6）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体硅片上市龙头企业有：

神工股份688233：半导体硅片龙头，

11月4日收盘，神工股份(688233)今年来上涨52.41%，最新股价报49.270元，当日最高价为52.5元，最低达50.28元，换手率5.08%，成交额4.23亿元。

公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

近7个交易日，神工股份下跌5.09%，最高价为51.39元，总市值下跌了4.27亿元，下跌了5.09%。

沪硅产业688126：半导体硅片龙头，

11月3日消息，沪硅产业截至15时收盘，该股跌1.4%，报23.130元；5日内股价上涨1.17%，市值为635.42亿元。

近7个交易日，沪硅产业下跌8.91%，最高价为24.45元，总市值下跌了56.59亿元，下跌了8.91%。

立昂微605358：半导体硅片龙头，

11月4日消息，立昂微开盘报34.21元，截至15时收盘，该股跌0.73%，报33.410元。3日内股价下跌0.51%，换手率2.92%，成交量1961.92万手。

近7日股价下跌8.23%，2025年股价上涨25.86%。

半导体硅片概念股其他的还有：

天通股份：在近5个交易日中，天通股份有2天下跌，期间整体下跌2.6%。和5个交易日前相比，天通股份的市值下跌了3.21亿元，下跌了2.6%。

江化微：近5日江化微股价下跌1.86%，总市值下跌了1.31亿，当前市值为70.38亿元。2025年股价上涨8.27%。

合盛硅业：近5日合盛硅业股价上涨0.58%，总市值上涨了3.43亿，当前市值为589.45亿元。2025年股价下跌-11.43%。

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