半导体封装测试龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试龙头有：
通富微电：半导体封装测试龙头。华为昇腾芯片主要封测伙伴，积累HPC封装经验，2025年AI相关封装订单增速预计超50%，Chiplet技术进入量产阶段。
11月7日通富微电收报于40.180元，跌2.35%。当日开盘报40.5元，最高价为40.86元，最低达40.02元，换手率3.98%。
11月7日该股主力资金净流出2.34亿元，超大单资金净流出1.47亿元，大单资金净流出8752.6万元，中单资金净流入3138.77万元，散户资金净流入2.03亿元。
华天科技：半导体封装测试龙头。
11月6日收盘消息，华天科技开盘报价11.89元，收盘于12.200元。7日内股价下跌0.57%，总市值为397.58亿元。
11月7日消息，资金净流入1.92亿元，超大单净流入1.14亿元，成交金额19.88亿元。
长电科技：半导体封装测试龙头。
11月7日消息，长电科技截至10时15分，该股报38.920元，跌1.99%，3日内股价上涨0.1%，总市值为696.44亿元。
11月7日主力资金净流出1.7亿元，超大单资金净流出7918.38万元，换手率1.99%，成交金额13.9亿元。
半导体封装测试概念股其他的还有：
闻泰科技：11月7日收盘消息，闻泰科技600745收盘涨9.7%，报45.000。市值560.09亿元。
华微电子：根据数据显示，ST华微股票在11月7日15点跌1.33%，报价为8.180元。当日成交额达到9681.98万元，换手率1.23%，总市值为78.55亿元。
赛腾股份：10月31日赛腾股份(603283)公布，截至下午3点收盘，赛腾股份股价报50.200元，跌5.24%，市值为138.24亿元，近5日内股价上涨3.92%，成交金额11.46亿元。
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