半导体先进封装板块龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装板块龙头股有：
颀中科技688352：半导体先进封装龙头股。
近5个交易日股价下跌7.04%，最高价为13.28元，总市值下跌了10.23亿，当前市值为145.3亿元。
气派科技688216：半导体先进封装龙头股。
回顾近5个交易日，气派科技有4天下跌。期间整体下跌12.08%，最高价为24.45元，最低价为23.88元，总成交量914.88万手。
半导体先进封装板块股票其他的还有：
同兴达002845：掌握凸块等先进封装技术，研发TSV等关键工艺。
上海新阳300236：包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品。
光力科技300480：是半导体先进封装产业链中的核心设备供应商，尤其在晶圆切割划片设备领域具备全球竞争力。其通过并购以色列ADT（全球第三大划片机企业）和英国LP（划片机发明者），光力科技成为全球唯二、中国唯一同时掌握切割设备、空气主轴、刀片耗材全链条技术的企业，打破日本DISCO、东京精密的垄断。公司产品已导入华为昇腾供应链（盛合晶微为代工厂），2025年昇腾芯片出货量预计从2-3万片增至20-30万片。
盛剑科技603324：公司2024年半年报：在技术合作方面，与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作。
元成股份603388：公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
华峰测控688200：chiplet需求增加的CP测试对测试机有带动作用。
国芯科技688262：合作开发Chiplet封装和HBM技术。
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