半导体封装概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头有：
华天科技：半导体封装龙头。截至11月21日收盘，华天科技(002185)报10.620元，跌2.99%，当日最高价为10.97元，换手率2.05%，PE（市盈率）为55.23，成交额7.19亿元。
公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
公司2024年实现营业收入144.62亿元，同比增长28%；归属母公司净利润6.16亿元，同比增长172.29%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3341.94万元，同比增长110.85%。
晶方科技：半导体封装龙头。截至11月21日下午3点收盘，晶方科技(603005)报26.140元，跌1.45%，当日最高价为26.85元，换手率2.91%，PE（市盈率）为67.03，成交额5亿元。
2024年公司实现营业收入11.3亿元，同比增长23.72%；归属母公司净利润2.53亿元，同比增长68.4%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为2.17亿元，同比增长86.74%。
2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属母公司净利润6.78亿元，同比增长299.9%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为6.21亿元，同比增长944.13%。
长电科技：半导体封装龙头。11月21日收盘消息，长电科技最新报34.850元，跌2.66%。成交量4223.35万手，总市值为623.61亿元。
公司2024年的营收359.62亿元，同比增长21.24%；净利润16.1亿元，同比增长9.44%。
康强电子：半导体封装龙头。11月21日消息，康强电子今年来涨幅上涨2.4%，最新报15.860元，跌4.28%，成交额4.02亿元。
2024年报显示，康强电子实现营业收入19.65亿，同比增长10.38%；净利润8318.97万元，同比增长3.24%。
其他半导体封装概念股票还有：
闻泰科技：在近5个交易日中，闻泰科技有3天下跌，期间整体下跌3.64%。和5个交易日前相比，闻泰科技的市值下跌了19.17亿元，下跌了3.64%。
三佳科技：近5个交易日股价上涨1.96%，最高价为27.95元，总市值上涨了8555.22万，当前市值为43.76亿元。
快克智能：近5日快克智能股价下跌6.25%，总市值下跌了4.57亿，当前市值为73.05亿元。2025年股价上涨20.07%。
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