2025年半导体封装龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股有：
长电科技（600584）：
半导体封装龙头股，公司2024年实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近五年复合增长为5.4%；每股收益0.9元。
先进封装龙头，参与HBM3e封装技术研发。
近30日长电科技股价下跌25.6%，最高价为45.85元，2025年股价下跌-17.25%。
康强电子（002119）：
半导体封装龙头股，2024年，公司实现净利润8318.97万，同比增长3.24%，近三年复合增长为-9.68%；每股收益0.22元。
康强电子在近30日股价下跌11.03%，最高价为21.08元，最低价为17.56元。当前市值为59.52亿元，2025年股价上涨2.4%。
晶方科技（603005）：
半导体封装龙头股，2024年报显示，晶方科技实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近四年复合增长为-24.01%；每股收益0.39元。
回顾近30个交易日，晶方科技下跌21.38%，最高价为33.1元，总成交量7.9亿手。
半导体封装板块概念股其他的还有：
歌尔股份（002241）：公司不断提升加工精度和良率水平，实现塑胶件、金属件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光学镜头、光路设计、虚拟现实/增强现实、微显示/微投影、传感器、MEMS、3D封装等微电子领域形成精密制造能力，在生产过程中应用粉末冶金技术、超声波焊接技术、激光技术等先进工艺，大幅缩短新产品交付周期，形成高品质产品大规模生产的独具优势。
雅克科技（002409）：通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
兴森科技（002436）：兴森科技为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务，涉及IC封装设计、原理图和FPGA设计、PCB设计、库平台建设、信号与电源完整性设计、射频微波电路设计、EMC设计与整改、测试与验证以及结构和散热设计等硬件研发各个技术节点。
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