据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体硅片上市公司龙头股票有：
1、中晶科技：龙头，2024年报显示，中晶科技净利润2277.22万，同比增长166.85%，近四年复合增长为-44.24%；毛利率32.58%。
半导体材料小市值龙头。
近3日中晶科技下跌3.45%，现报33.12元，2025年股价下跌-9.05%，总市值38.69亿元。
2、沪硅产业：龙头，公司2024年实现净利润-9.71亿，同比增长-620.28%。
近3日沪硅产业下跌3.32%，现报22元，2025年股价上涨9.34%，总市值570.31亿元。
3、TCL中环：龙头，2024年，TCL中环公司实现净利润-98.18亿，同比增长-387.42%。
在近3个交易日中，TCL中环有3天下跌，期间整体下跌7.67%，最高价为10.45元，最低价为9.92元。和3个交易日前相比，TCL中环的市值下跌了28.71亿元。
4、立昂微：龙头，2024年，公司实现净利润-2.66亿，同比增长-504.18%。
近3日立昂微下跌9.42%，现报31.34元，2025年股价上涨12.97%，总市值191.07亿元。
众合科技：北京时间11月24日，众合科技开盘报价8.24元，涨3.45%，最新价8.390元。当日最高价为8.58元，最低达8.18元，成交量3394.49万，总市值为56.75亿元。公司城轨业务及半导体材料业务在手订单较为充足。
兴森科技：11月13日15时，兴森科技(002436)涨0.19%，报19.230元，5日内股价下跌10.04%，成交量7327.01万手，市盈率为-160.25倍。公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、科学城（广州）投资集团共同投资设立合资公司广州兴科半导体有限公司（公司持股41%），目前正处于建设过程之中。
宇晶股份：11月21日消息，宇晶股份开盘报价33.02元，收盘于31.620元，跌6.34%。当日最高价33.02元，市盈率-15.74。2024年8月22日回复称，公司目前应用于8英寸碳化硅衬底切割与抛光设备已经在市场销售；公司积极跟进第三代半导体硅片大尺寸化发展趋势，应用于12英寸的切割与抛光设备正在开发中。
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